China PCB Board/PCB Assembly Beantragen Sie elektronische Produkte

Basisinformation

Modell Nr.	XJY-PCB 147
Fertigungsprozess	Subtraktiver Prozess
Basismaterial	Fr4
Isoliermaterialien	Organisches Harz
Oberflächenveredelung	Hal, HASL Bleifrei, Immersionsgold, G
Kupferdicke	1 Unze
Plattenstärke	1,6 mm
Mindest. Lochgröße	0,2 mm
Min. Linienbreite	0,2 mm
Mindest. Zeilenabstand	0,2 mm
Schicht	1 bis 24
Lötmaske	Grün, Blau usw
Legendenmaske	Weiß
Zertifikat	UL, SGS, RoHS, ISO
Transportpaket	Vakuumverpackung
Spezifikation	Normal
Warenzeichen	XJY
Herkunft	China
HS-Code	85340090
Produktionskapazität	5000 Quadratmeter/Quadratmeter/Monat

Produktbeschreibung

China PCB Board/PCB Assembly gilt für elektronische Produkte

WILLKOMMEN BEI XJY---------------

Shenzhen Xinjiaye Electronics Technology ist ein professioneller Leiterplattenhersteller mit über 10 Jahren Erfahrung. Wir sind in der Lage, 1- bis 24-lagige Leiterplatten anzubieten, von der Herstellung von Leiterplatten über den Kauf von Komponenten bis hin zur Leiterplattenbestückung und dem Leiterplattenkopierservice. Unsere Produkte werden häufig in Kommunikationsgeräten, Automobilelektronik, Autoteilen, Computern, medizinischen Geräten, Lichtsystemen und im Außenbereich eingesetzt Systeme, Netzwerkgeräte und Unterhaltungselektronik.

++++++++Kurze Details

Herkunftsort:	Guangdong China (Festland)	Markenname:	XJY	Modell-Nr:	xjy-pcb 147
Basismaterial:	FR4	Kupferdicke:	0,5–3 Unzen	Plattenstärke:	1,6 mm
Mindest. Lochgröße:	0,2 mm	Mindest. Linienbreite:	0,2 mm	Mindest. Zeilenabstand:	0,2 mm
Oberflächenveredelung:	HAL, HASL Bleifrei, Immersionsgold, Vergoldung, Goldfinger, Immersionen

 

Unsere Leiterplattenfertigung

* Leiterplattendatei mit vom Kunden bereitgestellter Teileliste

* Leiterplatte hergestellt, Leiterplattenteile von uns gekauft

* Elektronische Prüfplatine

* Schnelle Lieferung, antistatische Verpackung

* Konform mit der RoHS-Richtlinie, bleifrei

 

Technologiefähigkeit

Artikel		Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtplatine/FPC (1-24 Layer)
Basismaterialien		FR-4 (Hoher TG 150°-170°), FR1, Aluminium, CEM-3, BT, 94 Vo
Fertige Kupferdicke		Außen 6 Unzen, innen 4 Unzen
Oberflächenfinish		ENIG, ImAg, ImSn, OSP, HASL, Goldbeschichtung
Fertige Brettgröße		Max doppelseitiges Brett	640 mm x 1100 mm
		Max Multilayer-Board	640 mm x 1100 mm
Lochgröße der fertigen Platine (PTH-Loch)		Min. Lochgröße der fertigen Platine	0,15 mm
Leiterbreite und -abstand		Min. Leiterbreite	0,01 mm
		Min. Leiterabstand	0,01 mm
Dicke der Beschichtung und Beschichtungsschicht		PTH-Wandkupferstärke	>0,02mm
		Zinnlotdicke (Heißluftnivellierung)	>0,02mm
		Nickel-/Goldstärke	Für spezielle Kundenbedürfnisse
		Nickelbeschichtungsschicht	>2um
		Vergoldete Schicht	>0,3 um
Bare-Board-Test	Einseitiger Test	Maximaler Testpunkt	20480
		Maximale Board-Testgröße	400 mm x 300 mm
	Doppelseitiger Test	Maximaler Testpunkt	40960 (allgemeine Verwendung)
			4096 (Spezielle Verwendung)
		Maximale Board-Testgröße	406 mm x 325 mm
			320 mm x 400 mm
		Min. Testabstand von SMT	0,5 mm
		Prüfspannung	10–250 V
Mechanischer Prozess		Fase	20°, 30°, 45°, 60°
		Winkeltoleranz	± 5°
		Tiefentoleranz	± 0,20 mm
		V-Schnittwinkel	20°, 30°, 45°
		Plattenstärke	0,1–3,2 mm
		Rückstandsdicke	± 0,025 mm
		Präzision der Zellparaposition	± 0,025 mm
Toleranz des Out-Shape-Prozesses			± 0,1 mm
Board Warp		Maximaler Wert	0,7 %
Optisches Plotten		Maximaler Plotbereich	66 mm x 558,8 mm
		Präzision	± 0,01 mm
		Wiederholte Präzision	± 0,005 mm

Testverfahren für Leiterplatten
---Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren durch, bevor wir eine Leiterplatte versenden. Diese beinhalten:
* Visuelle Inspektion

* Fliegende Sonde
* Nagelbett

· * Impedanzkontrolle

· * Lötbarkeitserkennung
* Digitales metallographisches Mikroskop

· *AOI (Automatisierte Optische Inspektion)

 

Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung – Technische Anforderungen für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Oberflächenmontage- und Durchstecklöttechnologie
* Verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT-Technologie (In Circuit Test), FCT-Technologie (Functional Circuit Test).
* Leiterplattenbestückung mit UL-, CE-, FCC- und RoHS-Zulassung
* Stickstoffgas-Reflow-Löttechnologie für SMT.
* SMT- und Lötmontagelinie mit hohem Standard
* Kapazität für die Bestückung vernetzter Platinen mit hoher Dichte.

 

 

Lieferzeit für Leiterplatte

1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen

2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem Heimatmarkt verfügbar sind.

3) Leiterplattenbestückung: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen

 

+++++++++++++++++++++++++++Angebotsvoraussetzungen und -zeit:

1) Für ein Angebot werden folgende Angaben benötigt:
A) Grundmaterial:

B) Plattenstärke:

C) Kupferdicke:

D) Oberflächenbehandlung:

E) Farbe der Lötmaske und des Siebdrucks:

F) Menge

 

2) Angebotserstellung innerhalb von 2 Stunden, nachdem wir die Gerber-Datei oder PCB-Datei mit den vollständigen Spezifikationen erhalten haben
Versandart und Zahlungsbedingungen:

1. Per DHL, UPS, FedEx, TNT über das Kundenkonto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere Spediteure DHL, UPS, FedEx, TNT zu nutzen.

3. Per EMS (normalerweise für Kunden aus Russland), der Preis ist hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmengen entsprechend den Anforderungen des Kunden.
5. Durch den Spediteur des Kunden

6. Per Paypal, T/T, West Union usw.